半導體晶圓產業

半導體產業

優異的耐化學性,可在高溫下使用!

在較大晶圓尺寸、刺激性化學品和熱處理成為常態的環境中,半導體產業需要用於晶圓載體、FOUP 和 CMP 環的優質材料。

塑膠螺絲主要透過注塑方式生產,可耐半導體製造領域使用的各種化學品,如磷酸和鹼,並可在高溫環境下使用。

材料的高純度確保了低釋氣和離子洗脫特性,從而滿足半導體製造領域的要求。

塑膠螺絲用於 FOUP 和清潔設備。


建議使用材質

半導體晶圓產業建議材質